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  • 半导体芯片行业的龙头企业:市场地位与投资价值分析 (半导体芯片行业最新动态)

    导言

    半导体芯片行业是当今技术世界中增长最快的行业之一。从智能手机到汽车,再到数据中心,半导体芯片在现代生活的各个方面都发挥着至关重要的作用。

    随着对半导体芯片需求的不断增长,半导体芯片行业近年来出现了多家龙头企业。这些公司在市场上占据主导地位,并拥有很高的投资价值。

    市场地位分析

    在市场地位分析中,我们将考察半导体芯片行业龙头企业的市场份额、竞争格局和技术实力。

    市场份额

    按收入计算,以下公司是半导体芯片行业五大龙头企业03ctd>37.4


    2022年半导体行业走向如何?一文纵览海内外龙头答案

    《科创板日报》(编辑 郑远方), 日前,全球半导体厂商相继公布2021年全年业绩的同时,也展开了2022年行业展望。

    通过10家公司财报及电话会议内容——包括英飞凌、恩智浦、意法半导体、德州仪器、瑞萨电子5家IDM厂商,台积电、格芯、中芯国际3家晶圆代工厂商,以及ASML、Lam Research 2家设备厂商,《科创板日报》整理出各家对2022年行业走向的大致判断。

    总体上,虽说“缺芯渐入尾声”的疑虑已笼罩市场多时,但从多家厂商的表态来看, 目前库存水平仍远不及预期,产业链依旧难以摆脱供应短缺。

    针对芯片供应短缺具体结束时间,各家答案不尽相同。乐观者如英飞凌认为,有望在今年告别芯片短缺;而恩智浦却给出完全相反的意见,认为今年难以收尾。

    ASML则认为无需担心供需反转,其指出半导体增长前景的确需要大幅扩产;同时,行业自身会设法避开供应过剩,以“维持一个无障碍、高效的创新生态系统。”

    另一方面, 此前“需求分化”的消息也得到进一步论证。 台积电等晶圆代工厂作出了“景气分化、不同应用领域需求各异”的判断;中芯国际还提出,地区需求也将分化。

    下游需求极为强劲,多家企业手握大额订单,远高于产能规划水平。细分领域中,车用芯片则成为各大厂商一致看好的领域。

    【整体订单情况】

    市场地位与投资价值分析

    部分厂商已透露目前具体在手订单/预付款金额,从“订单能见度高”、“订单量远超供应”等乐观表述中,不难看出需求高涨的盛况依旧。

    英飞凌:

    新签订单大幅超过取消的订单量。不过公司也提醒,部分订单或意在防备短缺,因此随着供应改善、重复下单取消,未来几个季度这一订单金额或将大幅下降。

    恩智浦:

    在手订单已远远超过供应能力,能见度达2023-2024年,目前“没有任何订单取消或改期”。

    意法半导体:

    订单能见度较高,在手订单超过18个月水平,远高于公司目前及2022年规划产能。

    瑞萨电子:

    截至2021年底,公司在手订单额超过1.2万亿日元;2022全年已确认订单也在增长。

    台积电:

    截至2021年底,已收到67亿美元预付款。总体来说,来自IC设计与IDM委外等订单增加,“晶圆代工今年会是个好年”。

    【库存】

    • 恩智浦:

    2021年Q4,库存水位进一步降低;渠道库存水位也小幅下降至1.5个月。恩智浦预计,2022年供需情况将于2021年类似。

    • 德州仪器:

    2021年Q4,德仪库存水位为116天,较前一季度高出约4天水平,但仍低于公司130-190天的目标。

    【 汽车 芯片】

    在本次统计的10家企业中,除设备厂商之外,其余所有公司均表现出对 汽车 业务增长的强烈信心。

    整体上,2021年半导体厂商 汽车 芯片业务营收已有较大增幅,2022年也已获新订单在手。未来电动化、智能化仍是这一市场的两条增长主线:电动 汽车 方面,驱动因素包括充电基建、动力电池电源管理芯片;智能驾驶方面,则包括L2+/L3级智能驾驶发展、4D成像雷达等。

    • 英飞凌:

    汽车 芯片需求“远超”公司供给能力,库存水位也严重低于正常水平。值得注意的是,英飞凌指出,除电动/智能 汽车 本身之外,充电基础设施也是需求增长的另一大驱动力。

    • 恩智浦:

    得益于电动 汽车 及L2+/L3级智能驾驶发展, 汽车 领域订单稳定性明显增强,公司2022年已有订单在手。值得注意的是,只要芯片短缺情况仍在持续,整车厂便会将芯片供应及自身产能优先供给高端车型,以获得更高盈利。

    • 意法半导体:

    今年车用芯片产能已售罄。预计未来85%的 汽车 芯片将落在16nm-19nm制程。

    • 德州仪器:

    2021年全年,工业、 汽车 两大领域将是德仪未来发展的“战略重点”。

    • 瑞萨电子:

    汽车 领域业务增长驱动力强劲,包括车规级MCU等相关芯片配备数量增长、产品价格上涨、整车厂生产恢复、确保库存。

    • 台积电:

    预期2022年, 汽车 业务增长将高于公司整体水平。

    • 格芯:

    预计今年 汽车 业务会有季度波动,但总体依旧非常看好终端需求的强劲增长潜力;且部分客户将在2023年开始在4D成像雷达及动力电池电源管理方面开始发力,格芯有望受惠。

    • 中芯国际:

    物联网、电动 汽车 、中高端模拟IC等增量市场需求旺盛,存在结构性产能缺口。

    【其余业务】

    除 汽车 芯片之外,被提及的其余增长点则较为分散。其中,工业、物联网领域需求被提及频次相对较多,基建、数据中心、AI、元宇宙、碳化硅也受部分企业看好。不过,多数厂商预计,消费电子需求或将进一步疲软。

    • 英飞凌:

    今年SiC(碳化硅)业务营收将翻倍增长达3亿欧元,这一领域需求同样明显高于现有产能。

    • 瑞萨电子:

    工业/基建/物联网需求同样高涨,不过瑞萨预计,今年Q1其营收及客户需求量环比增幅将低于 汽车 芯片。

    • 格芯:

    智能移动终端市场中,Wi-Fi 6、5G图像传感器、电源应用需求;通信基建、数据中心市场需求;物联网有望成为格芯2022年增长最快业务领域。

    • 台积电:

    细分应用市场中,某些市场强劲势头可能会放缓或调整。预期2022年,HPC、 汽车 业务增长将高于公司整体水平,物联网增速与公司水平一致,智能手机业务略低于公司水平。

    • 中芯国际:

    手机和消费电子市场缺乏发展动力,存量市场供需逐步平衡;物联网、电动 汽车 、中高端模拟IC等增量市场需求旺盛,存在结构性产能缺口。

    • Lam Research(泛林/科林研发)

    AI、物联网、云计算、5G及元宇宙将成为强劲增长驱动力,全年晶圆设备需求有望继续增长。

    四家“半导体芯片”潜力龙头企业,行业发展前景可期

    近期我国有关部门印发通知,同意在长三角、京津冀、粤港澳大湾区、内蒙古、宁夏、甘肃、成渝、贵州等八省区启动建设我国国家算力枢纽节点的规划,并且实施规划十个国家数据中心集群。其中“东数西算”工程相继全面启动,将拉动半导体芯片产业链从短、中、长三个阶段的发展。

    第一,数据中心相关芯片短期最先得到受益。 在“东数西算”的刺激下,最先得到受益的产业为数据中心相关芯片产业。数据中心可分为三大主要元素,分别为存储、算力以及网络。其一,存储芯片是数据的主要载体,在当前数据量快速增长的大环境下,存储芯片的性能需求与数量大幅攀升;其二,服务器芯片方面,由于下游应用行业对当前数据处理的需求爆发式增长,并直接刺激GPU、CPU、XPU、FPGA等相关算力芯片的快速发展;其三,内存接口芯片是CPU存取内存数据的核心部位,其作用是提高内存数据访问的稳定与速度,以匹配CPU性能与运行速度。

    第二,中期刺激到数据传输相关芯片市场的发展。 东部地区的大量数据需要稳定地传输至西部地区进行存储与技术,往往要面临长距离通信传输的数据延迟问题,从而“东数西算”需要更深入的巩固网络通信基础建设,为此与数据传输相关的通信芯片将迎来更大的发展。

    第三, 与数据产生相关的芯片长期来看将保持高景气度。 “东数西算”减缓了东部地区土地、能源方面紧张的情况,促使算力成本得到大幅降低,从而推动下游应用领域数据流量的大量产生。无人驾驶、元宇宙/AR/VR等领域应用的相继落地,与数据产生相关的芯片需求将保持快速。

    公司致力于半导体专用设备的研究开发、生产及销售,其产品主要包括单片式湿法设备与光刻工序涂胶显影设备,其单片式湿法设备主要包括去胶机、清洗机与湿法刻蚀机等;光刻工序涂胶显影设备主要包括显影机/涂胶、喷胶机等。主要应用于8/12英寸、6英寸及以下单晶圆处理。

    公司主要从事非易失性存储器芯片的设计及销售,其产品主要包括EEPROM与NOR Flash两大非易失性存储器芯片种类,主要应用于计算机、手机、家电、网络通信、 汽车 电子、工业控制、物联网以及可穿戴设备等领域。

    公司是我国射频前端芯片龙头,是我国智能手机射频开关以及射频低噪声放大器的重点品牌。致力于射频前端芯片的研发及销售,主要是向市场提供射频前端芯片产品与IP授权,其产品主要应用领域为移动智能终端。

    公司是我国MEMS封装与CMOS图像传感器龙头企业,致力于集成电路的封装测试领域业务,其业务主要是为环境光感应芯片、影像传感芯片、生物身份识别芯片、微机电系统、发光电子器件等提供晶圆级芯片尺寸封装以及测试服务。

    半导体前景如何

    ——预见2023:《2023年中国第三代半导体行业全景图谱》(附市场规模、竞争格局和发展前景等)

    行业主要上市企业:目前国内第三代半导体行业的上市公司主要有华润微();三安光电();士兰微();闻泰科技();新洁能();露笑科技();斯达半导()等。

    行业发展前景及趋势预测

    1、2027年行业规模有望超过900亿元

    第三代半导体已经写入“十四五”规划。根据CASA的预测,在国家政策的支持和下游需求增长的背景下,预计未来五年,我国SiC、GaN电力电子器件应用市场将以45%的年复合增长率增长至2027年的超660亿元;GaN微波射频器件市场规模将以22%的年均复合增长率增长至2027年的超240亿元。2027年第三代半导体整体市场规模有望超过900亿元。

    2、国产化进程将加速

    未来,在市场规模趋势方面,我国第三代半导体行业将持续保持高速增长;在细分产品发展趋势方面,SiC需求将会增长,GaN应用场景将进一步拓展;在技术发展趋势方面,大尺寸Si基GaN外延等问题将会有所进展。

    更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国第三代半导体材料行业发展前景预测与投资战略规划分析报告》。

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