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  • 半导体芯片行业的竞争格局:龙头企业的综合实力评析 (半导体芯片行业前景)

    导言

    半导体芯片产业是全球经济中最重要的行业之一,在电子产品、汽车、工业和国防等众多领域发挥着至关重要的作用。行业竞争格局日益激烈,龙头企业不断通过技术创新、战略并购和市场扩张巩固其领先地位。本文旨在对半导体芯片行业龙头企业的综合实力进行深入分析,并探讨其在行业中的竞争优势和未来发展趋势。

    龙头企业概况

    半导体芯片行业龙头企业主要集中在三个主要地区:美国、韩国和中国台湾。主要的龙头企业包括:美国:英特尔、高通、博通、英伟达、美光科技韩国:三星电子、 SK 海力士中国台湾:台积电、联发科技、联咏科技

    综合实力评估

    为了评估龙头企业的综合实力,我们考虑以下关键指标:市场份额:衡量企业在行业中的相对规模和影响力。技术领先性:评估企业在半导体设计、制造和工艺技术方面的创新能力。财务状况:分析企业的财务健康状况、利润率和现金流。全球影响力:衡量企业在全球市场中的覆盖范围和影响力。市场声誉:评估企业在客户和行业中的信誉和品牌价值。

    英特尔

    英特尔是全球最大的半导体芯片制造商,在 PC 和服务器芯片领域占据主导地位。其综合实力强劲,主要优势在于:市场份额:英特尔在全球 PC 芯片市场的份额约为 80%,在服务器芯片市场的份额约为 90%。技术领先性:英特尔在晶体管制造技术方面处于行业领先地位,其 7nm 和 10nm 工艺技术处于业内最先进水平。
    财务状况:英特尔拥有强劲的财务状况,2023 年营业收入为 790 亿美元,净利润为 206 亿美元。全球影响力:英特尔在全球拥有广泛的客户群和制造设施,在 60 多个国家设有办事处。市场声誉:英特尔享有很高的市场声誉,被视为半导体行业的领导者。

    三星电子

    三星电子是全球最大的存储芯片制造商,也是全球最大的智能手机制造商之一。其综合实力全面,主要优势在于:市场份额:三星电子在全球DRAM 市场占据 40% 以上的份额,在 NAND 闪存市场占据 35% 以上的份额。技术领先性:三星电子在 10nm 和 7nm DRAM 技术方面处于行业领先地位,并在 3D NAND 闪存技术方面拥有优势。财务状况:三星电子拥有强劲的财务状况,2023 年营业收入为 279 万亿韩元(约合 2250 亿美元),净利润为 43 万亿韩元(约合 350 亿美元)。全球影响力:三星电子在全球拥有 82 个国家/地区的销售网络,并在 22 个国家/地区拥有生产设施。市场声誉:三星电子因其高质量和创新的产品而享有很高的市场声誉。

    台积电

    台积电是全球最大的纯晶圆代工厂商,为苹果、高通和英伟达等主要芯片设计公司生产芯片。其综合实力突出,主要优势在于:市场份额:台积电在全球晶圆代工市场的份额超过 50%。技术领先性:台积电拥有业内最先进的晶圆代工技术,其 3nm 和 5nm 工艺技术处于全球领先地位。财务状况:台积电拥有强劲的财务状况,2023 年营收为 764 亿美元,净利润为 406 亿美元。全球影响力:台积电在全球拥有 12 座晶圆厂,业务遍及亚太、美洲和欧洲。市场声誉:台积电以其高良率和可靠性而享有很高的市场声誉。

    其他主要龙头企业

    除了英特尔、三星电子和台积电之外,还有其他几家主要龙头企业也在半导体芯片行业发挥着重要作用:高通:是一家领先的移动芯片设计公司,以其 Snapdragon 移动平台而闻名。博通:是一家领先的半导体公司,为企业和电信市场提供网络、存储和安全解决方案。英伟达:是一家领先的人工智能和数据中心解决方案供应商,以其 GeForce 显卡和 CUDA 平台而闻名。美光科技:是一家领先的存储芯片制造商,以其 DRAM 和 NAND 闪存产品而闻名。联发科技:是一家领先的移动芯片设计公司,以其 Helio 移动平台而闻名。联咏科技:是一家领先的显示驱动芯片设计公司,以其 Novatek 芯片而闻名。

    竞争优势

    龙头企业在半导体芯片行业中的竞争优势主要体现在以下几个方面:技术创新:龙头企业不断进行技术创新,研发新的芯片设计和制造技术,以保持行业领先地位。规模经济:龙头企业庞大的生产规模和市场份额使他们能够以较低的成本生产芯片,并享受规模经济的优势。专利保护:龙头企业拥有一系列专利,保护其芯片设计和技术,阻止竞争对手侵犯其知识产权。全球供应链:龙头企业拥有强大的全球供应链,能确保稳定可靠的原材料和成品供应。品牌声誉:龙头企业拥有很高的品牌声誉,客户和行业合作伙伴都认可他们的质量和可靠性。

    未来发展趋势

    半导体芯片行业不断发展,主要未来趋势包括:芯片小型化:芯片的尺寸和功耗不断减小,以满足移动设备和物联网设备的需求。集成化:芯片中集成的功能越来越多,例如射频、电源管理和安全功能。人工智能和机器学习:人工智能和机器学习算法对芯片的需求不断增长,用于数据分析、图像识别和自然语言处理等应用。物联网:物联网设备对芯片的需求不断增长,用于连接设备、收集数据和提供智能服务。可持续发展:半导体芯片行业正在探索可持续的制造实践,以减少环境影响。

    结论

    半导体芯片行业龙头企业凭借其强大的技术领先性、财务实力和全球影响力,在行业中占据着主导地位。他们持续进行技术创新、战略并购和市场扩张,以巩固其领先地位。未来,随着人工智能、物联网和可持续发展趋势的发展,龙头企业将继续在行业中发挥主导作用,塑造半导体芯片行业的未来。


    半导体市场前景分析

    中国大陆半导体(积体电路)产业优惠政策法律分析富兰德林事业群法律四部主管/中国执业律师 丁德应一、中国大陆半导体产业发展现状(一)高速发展的中国大陆半导体产业中国大陆由於PC、手机及数位消费电子等整机产品的制造向中国大陆地区转移,带动了上游晶片市场需求的增加,半导体市场规模首次突破人民币2000亿元,总销售额达到人民币2074.1亿元,增长率高达41%。

    其中,PC首次成为中国大陆半导体市场最大的应用领域,对高阶晶片的需求量也大幅增长。

    从2001年开始,全球半导体业的平均资本支出每年萎缩了30%,而中国大陆半导体业的资本支出年增长率却高达50%。

    目前中国大陆地区有中芯国际、上海先进、华虹NEC、和舰和宏力五个主要晶圆代工厂,光是8英寸晶圆厂就达8个,总月产能达到15.5万片,较2003年单月的8.4万片大幅增长83%。

    在未来几年,受到中国大陆经济高速增长的拉动、政策的扶持、2008北京奥运会以及2010上海世博会等众多因素的影响,中国大陆半导体需求将持续高速增长,预计2004年中国大陆半导体市场销售额将达到人民币2800亿元,到2008年市场规模将达到人民币6000亿元以上。

    (二)不断追赶高端技术虽然中国大陆的半导体制造制程整体上落后於台湾,但由於近年来的迅猛发展,中芯国际、宏力、苏州和舰等晶圆代工厂陆续进入了0.18mm制程的量产阶段,中国大陆各主要晶圆代工厂都有计划在今年年底前导入0.13mm的制程。

    而且,为了能与晶圆代工业巨头台积电、联电相抗衡,中国大陆晶圆代工报价普遍低於台湾,正不断蚕食台、联两家的市场份额。

    从2004起,中国大陆前4大晶圆代工厂相继导入0.18mm制程,直到产品的量产,相关的制程技术已经达到了成熟阶段,且中国大陆晶圆代工厂在技术上也在快速追赶台湾晶圆厂。

    对於半导体设计业,整机生产的下游客户大多集中在中国大陆地区,中国大陆晶圆厂又有能力提供越来越先进的制程,部分台湾半导体设计业者甚至计画将主力产品转移至中国大陆代工厂。

    因此,在市场规模迅速扩大的同时,中国大陆半导体的制造工艺与国际先进水准将日益缩小,0.13mm的晶片制造将规模化,0.09mm的工艺也将走向市场,系统晶片(SoC)将成为发展的主 要方向。

    (三)中国大陆半导体产业的地区分布从地域上来看,中国大陆半导体产业主要分布在长江三角洲、京津环渤海湾和珠江三角洲地区,三个地区的产值占全中国大陆半导体行业产值的95%以上。

    在三大经济区域中,由於长三角地区近几年的高速发展,成为中国大陆地区半导体最主要的开发和生产基地,在中国大陆半导体产业中占有重要地位。

    在半导体设计方面,长三角地区的半导体设计业销售额占中国大陆地区的45%左右。

    晶圆制造约占中国大陆的70%左右,2003年近80%的封装测试企业和近65%的封装测试量都集中在长三角地区。

    目前,长三角地区已形成半导体设计、制造、封装、测试及设备、材料等配套齐全、较为完整的半导体产业链。

    在半导体产业链下游整机部分,长三角地区的笔记型电脑产量占中国大陆的80%,DVD产量占50%以上。

    目前,长三角地区已经有上海张江开发区、苏州工业园、无锡等众多电子园区和上海、杭州、无锡三个半导体设计产业化基地,还有常州高新技术开发区和常州新区。

    中芯国际、宏力半导体、先进和华虹NEC都落户在上海张江开发区;台积电落户在了上海松江开发区;和舰落户在苏州工业园。

    这些晶圆生产企业带动了集群效应,初步形成了长三角地区半导体设计、晶圆制造、封测、设备材料企业以及下游整机生产完整的半导体产业链。

    在京津环渤海区域,有北京、天津、山东、河北、辽宁行政区域,其中北京、天津的资讯产业在中国大陆占有重要地位。

    中国大陆第一座12英寸晶圆厂,中芯国际四厂正是设在北京经济技术开发区;现被中芯国际收购的原摩托罗拉8英寸晶圆厂位於天津。

    晶圆生产业是高耗水工业,而且对水质和空气的品质要求非常高。

    但北京地区面临缺水的环境以及沙尘暴气候,这无疑增加晶圆生产的成本,不过,北京在发展环境、市场条件、技术基础和人才资源上的优势大大抵消了环境上的影响。

    珠江三角洲地区是中国大陆地区电子产品的重要制造地,集中了大量的下游整机制造商,对进口半导体产品的依赖程度极高,消费量占中国大陆进口总量的80%以上。

    二、中国大陆半导体的优惠扶持政策半导体业在中国大陆的迅速发展,尽管有中国大陆中央政府和地方政府在土地、环境、手续等方面的大力支持,也有中国大陆市场的巨大需求和运作成本较低等因素的存在,但不可否认的是,目前中国大陆政府所颁布的各种优惠政策和给予的各种优惠措施也同样功不可没。

    其中,首当其冲的是国务院在2000年颁布和实施的《鼓励软体产业和积体电路产业发展的若干政策》,即业界所称的“18号文件”。

    其次,中国大陆财政部、税务总局、海关总署和各地政府还分别在自己的责任范围内为鼓励半导体行业制定了优惠政策的实施细则,如关於《鼓励软体产业和积体电路产业发展有关税收政策问题》的通知(财税[2000]25号)、《财政部、国家税务总局关於进一步鼓励软体产业和积体电路产业发展税收政策的通知》(财税〔2002〕70号)、上海市《关於本市鼓励软体产业和积体电路产业发展的若干政策规定》、《江苏省鼓励软体产业和积体电路产业发展的若干政策》等。

    这些政策的颁布为半导体产业链上游的半导体设计、中游的晶圆生产、下游的封装测试环节给予了优惠,进一步推动半导体产业在中国大陆的发展。

    (一)在半导体设计企业方面“18号档”将半导体设计企业视同於软体企业,享受与软体企业同等优惠。

    而依据18号档和其他相关档可知,半导体企业优惠政策主要为:1、 所得税方面,可以享受自获利年度开始“两免三减半”的优惠政策;2、 增值税方面,在销售自行设计的半导体产品时,可以享受“2010年前按17%的法定税率徵收增值税,对实际税负超过3%的部分即徵即退”的优惠;3、 对经认定的半导体设计企业引进半导体技术和成套生产设备,单项进口的半导体专用设备与仪器,除国务院规定的《外商投资专案不予免税的进口商品目录》和《国内投资项目不予免税的进口商品目录》所列商品外,免徵关税和进口环节增值税;4、 半导体设计企业设计的半导体,如在境内确实无法生产,可在国外生产晶片,其加工合同(包括规格、数量)经行业主管部门认定后,进口时按优惠暂定税率徵收关税;5、 半导体设计企业的工资和培训费用,可按实际发生额在计算应纳税所得额时扣除;6、 企业对购进半导体产品,凡购置成本达到固定资产标准或构成无形资产,可以按照固定资产或无形资产进行核算。

    投资额在3000万美元以上的外商投资企业,报由税务总局批准;投资额在3000万美元以下的外商投资企业,经主管税务机关核准,其折旧或摊销年限可以适当缩短,最短可为2年。

    不过要提醒注意的是,要享受这样的优惠条件,半导体设计企业应按照《积体电路设计企业及产品认定管理办法》之规定获得资讯产业部和税务总局的认定,并取得《积体电路设计企业认定证书》和《积体电路产品认定证书》。

    (二)关於半导体生产企业方面按照目前半导体企业的分类可知,除了半导体设计企业之外,其他制造、封装测试等企业都属於半导体生产企业,根据“18号档”和其他相关规定可知,目前中国大陆对於半导体生产企业的优惠政策主要有:1、所得税方面:作为生产性企业,可以依照《外商投资企业和外国企业所得税法》等规定,享受“两免三减半”之税收优惠。

    2、增值税方面:半导体生产企业销售自己生产的半导体产品(含单晶矽片),2010年前按17%法定税率徵收增值税,对实际税负超过3%的部分即徵即退;对投资超过80亿人民币或半导体线宽小於0.25微米的,企业所得税为“五免五减半”。

    3、对经认定的半导体生产企业引进半导体技术和成套生产设备,单项进口的半导体专用设备与仪器,除国务院规定的《外商投资专案不予免税的进口商品目录》和《国内投资项目不予免税的进口商品目录》所列商品外,免徵关税和进口环节增值税。

    4、投资额超过80亿元人民币或半导体线宽小於0.25微米的半导体生产企业,除了享受所得税“五免五减半”之外,对於其进口自用生产性原材料、消耗品,免徵关税和进口环节增值税。

    5、对於半导体生产企业的生产性设备,投资额在3000万美元以上的外商投资企业,报由税务总局批准;投资额在3000万美元以下的外商投资企业,经主管税务机关核准,其折旧年限可以适当缩短,最短可为3年。

    此外,半导体产业相对集中的地方政府也制定了配套的优惠政策,如上海市颁布了《上海市鼓励软体产业和积体电路产业发展的若干政策》,其中:(1)对新建的半导体制造及相关专案,经有关科技和税务部门认定,属於技术先进、市场前景良好,可以享受鼓励外商对能源、交通投资的税收优惠政策,即“五免五减半”;(2)将新建的半导体晶片生产线专案,列为市政府重大工程项目,对其建设期内固定资产投资贷款人民币部分,提供1个百分点的贷款贴息;(3)对新建的半导体晶片生产项目,自认定之日起3年内,免收购置生产经营用房的交易手续费和产权登记费;免收该专案所需的自来水增容费、煤气增容费和供配电贴费;(4)境外企业向中国大陆企业转让半导体设计技术等使用权或所有权,其中技术先进,经同级财税部门核准,免徵预提所得税。

    其实,正是在这些优惠政策的扶持下,中国大陆的半导体从2000年开始突飞猛进,形成了目前中国大陆半导体产业链的布局。

    三、中国大陆半导体产业的政策尴尬在政府的中国大陆扶持和种种优惠政策下,境外资金纷纷投资中国大陆半导体业,但后来发现实际并没有想像的那麼特别美好,主要原因在於“18号档”与中国大陆出口导向型的税收政策、严格的外汇管理制度之间存在一定的落差,这种政策上的弊病,已使半导体产业链感到尴尬。

    (一)增值税退税政策的难以享受在增值税退税上,相关文件规定了实际税负超过3%的部分退税,但是对於半导体产业链中关键的封装测试企业来说并没有享受到什麼优惠,因为封测企业接受委托加工半导体产品不能视为销售自产产品,故虽然其实际税负高於3%,却不能享受增值税退税的优惠。

    此外,由於在成品出口的情况下,采用进料加工和来料加工装配的贸易方式进口的原材料或原器件不徵收进口环节增值税,对出口成品增值税允许退税。

    在这样的条件下,封测企业将产品出口才可以享受增值税退税,然后下游的整机生产企业也用同样的方式先进口再出口。

    对於晶圆生产企业也同样如此,生产型企业出口可以退还17%的增值税(2004年初降为13%),而内销则只退还超过实际税负3%的部分,企业都尽可能将产品出口到境外以获得退税的优惠,再由下游封测企业当作原材料进口。

    这样即使一墙之隔的晶圆厂与封测企业,产品在产业链中流转都要先出口再进口,无疑增加了企业的成本。

    此外,因为企业的实际税负要超过3%的部分才能即徵即退,所以,从财税角度计算,如果企业要享受实际税负超过3%而享受增值税退还的优惠,至少要把70-80%的产品内销,且毛利率要在30%以上,而从目前情况来看,考虑到出口退税的优惠、毛利率、境外客户及外汇方面等原因,很少企业能够达到如此高的内销比例和毛利率。

    (二)“原材料和成品关税不同”的政策影响了中国半导体企业的国际竞争力。

    目前半导体优惠政策虽对於半导体技术和成套生产设备、单项进口的半导体专用设备与仪器免徵关税和增值税,但对於某些必须进口的材料和设备如用於制造半导体的专用材料(塑胶、导电橡胶等)进口时还要徵收近10%的平均关税,这其实大大加大了半导体行业的生产成本,与此同时,中国大陆政府对於进口半导体产品的进口关税税率却为零,这使得很多企业从成本角度考虑出发,宁愿直接从国外进口产品,也不愿意从中国大陆半导体加工厂购买产品,而且半导体设计公司委托中国大陆国内的封装测试厂加工产品时,因有些中国大陆厂商受到“原材料和成品关税不同”的政策影响,也不愿意购买相应的技术设备进行加工,这其实客观上削弱了中国大陆半导体企业在国际上的竞争力,且不利於外国企业对中国大陆进行投资。

    (三)外汇平衡政策也导致很多企业无法内销。

    以封装企业为例,因为目前中国大陆对於半导体企业没有专门的外汇政策,这样使得企业如果将半导体产品直接出售给本地整机制造商,则只能以人民币结算,而封装企业所用的原材料大部分需要进口的,这需要大笔外汇。

    同时,半导体作为国际性产业,封装企业一般由下订单的国外半导体设计企业支付加工费,而不是整机制造商,但中国大陆实行“谁出口谁收汇”的外汇管理体制,卖给本地企业的产品被视为内销,封装企业无法收汇。

    (四)“18号文件”规定,投资额超过80亿元人民币或半导体线宽小於0.25微米的半导体生产企业进口自用生产原材料、消耗品,免徵关税和进口环节增值税,而中国大陆本地企业采购本地材料和设备要缴纳17%的增值税,这样促使很多企业不愿意从中国大陆本地企业购买材料和设备,从而使得材料和设备受制於境外市场,且材料和设备如果都靠进口,其实也使得外国投资者因为无法购买本地相对便宜的材料,而造成成本增加,从而影响了投资的兴趣,也限制了作为支撑中国大陆半导体发展的本地半导体材料企业的发展。

    (五)从2004年1月1日开始,包括半导体产品在内的多种产品出口退税比例由原来的17%降到13%,这无疑又加重了半导体企业的税负。

    另外,目前中美之间有关半导体增值税退税的争端,即美国认为中国大陆对於进口半导体产品要徵17%的增值税,而对於本地企业销售半导体产品却能享受实际税负超过3%部分的退税,这是一种歧视性的税收政策,与中国大陆加入世界贸易组织时所做出的“国民待遇” 承诺不相符合,并为此向WTO提出指控。

    尽管目前没有最终定论,但不可否认的是,这也间接影响了目前中国半导体企业优惠政策稳定性。

    半导体市场发展前景 亚洲推动平稳增长参加Semicon新加坡2006年研讨会的分析家和行业代表认为,全球半导体工业有望盼来一段时期的稳定增长,其中很大一部分受到亚洲新兴经济的推动。

    国际半导体设备及材料(SEMI)总裁兼CEO Stanley Myers表示,SEMI预计市场总体上今年将上升10%,主要受到诸如手机和数字音频播放机等消费产品需求不断增长的推动。

    全球IC设备市场今年将大约增长31.2亿美元达到361.2亿美元。

    芯片材料的市场预计将由313.8亿美元增至345.1亿美元。

    其中,亚洲将成为领头羊,增长超过全球平均水平。

    而中国的半导体材料和设备市场预计增长率将超过20%。

    Gartner公司半导体研究副总裁Philip Koh称,该公司预计半导体行业未来5年内的年复合增长率为7.9%,对3G手机和存储设备的需求激增,将弥补PC市场“饱和”所带来的损失。

    作为全球最主要的芯片市场,中国市场将持续增长,到2010年市场份额将接近60%。

    而更多发达市场如台湾和新加坡的发展将保持相对“平缓”。

    除了将制造业务转向中国之外,越来越多的台湾大公司也将研发活动转向大陆。

    尽管“中国的IC和系统设计行业仍然存在问题,”但Gartner预计中国的电子制造商仍将继续积极在中国投资,同时也更加努力开发自有的标准和技术。

    STATS ChipPAC首席战略官Scott Jewler指出,已经连续第5年增长的全球半导体行业,似乎已经摆脱以往繁荣-低谷循环往复的阴影。

    在技术和财务上均可以投资得起300mm晶圆厂或前沿封装解决方案的公司越来越少,这将使产能被“重复预订”的情况减少,同时“非理性资本投资也减少”。

    但Jewler也表示,更先进的消费设备和技术整合也将带来挑战。

    “企业的选择很少,只能互相合作,因为很少有公司拥有制造如手机等设备所需要的知识产权。

    此外,集成设计制造(IDM)工艺日益复杂。

    ”他说。

    规模较小,专注于利基市场的企业,在资本密集市场上的生存能力也受到质疑,而在历史上他们却是许多行业创新的源泉。

    IP版权保护和行业标准将成为“未来3到5年内的较突出问题,”尤其是随着制造向中国等地区转移。

    到2015年,随着小于45nm的IC出现及采用诸如纳米线和碳纳米管等材料,纳米技术将主宰半导体市场。

    他还预测将出现450mm晶圆厂,尽管这种厂房耗资高达100亿美元。

    同时,他还建议要留意中国背景的IDM,一些中国IDM已经“在前沿参与竞争,”中国也正试图用“本土的设计来替换进口芯片。

    盘点未来3年极具潜力的5大半导体黑马,国产MCU芯片需求旺盛

    半导体MCU是指微控制器,俗称单片机,一般可以分为芯片级芯片和系统级芯片,将CPU、存储、电源管理、I/O接口等功能集成在一起的是芯片级芯片,一般仅可运行由汇编语言等低级语言编制的简单系统。

    目前MCU按照位数分为4位、8位、16位、32位、64位等,位数越高性能越强,32位MCU为目前主流。

    截至5月比亚迪半导体车规级MCU量产装车突破1000万颗,公司车规级与工业级MCU芯片至今累计出货已突破20亿颗,国产MCU在 汽车 领域应用持续提升。

    在 汽车 行业“缺芯”大潮中, MCU芯片是受影响最严重的芯片, 目前,全球半导体产能供不应求,业界普遍预计,产能短缺将持续至2022年或2023年。

    例如成立于1980年的联电(UMC)半导体设备交货期一般已达14-18个月,其投资产能已规划至2023年,MCU需求旺盛,紧缺状态下价格继续上行,相关公司有望受益。

    老俞盘点未来3年极具潜力的5大半导体黑马如下:

    兆易创新: 公司在通用MCU 领域一直保持技术创新性和市场先进性,目前也在积极布局超低功耗市场,传统车身控制、新能源 汽车 新应用等 汽车 MCU 市场,高性能工业控制、多媒体控制等市场。

    公司的核心产品线为FLASH、32位通用型MCU及智能人机交互传感器芯片及整体解决方案,公司产品以“高性能、低功耗”著称。

    目前公司MCU 全球市占率仍较低,考虑到公司32 位产品优势及全球供需趋紧,我们认为公司MCU 业务有望打开更大的市场空间。

    东软载波: 公司已形成以芯片设计为源头,能源互联网与智能化应用两翼齐飞的产业格局,在完成智能制造的基础上,构建了跨越发展的3+1模式。

    公司拥有独特而完整的MCU-SOC芯片设计平台,主要提供8位、32位MCU,公司MCU产品主要应用于白色家电、消费电子、工业控制、工业以太网、电机控制、仪器仪表、电池管理、 健康 医疗电子等领域, 汽车 电子也有一定应用。

    公司已构建全面满足物联网需求的芯片产品组合,MCU芯片持续更新迭代,并先发布局Wi-Fi芯片、锂电池管理芯片,老俞认为将受益于集成电路国产替代加速、物联网终端设备放量。

    北京君正: CPU+存储器双龙头,拥有全球领先的32位嵌入式CPU技术和低功耗技术。

    公司收购ISSI 后已形成“CPU+存储+模拟布局”,公司整合ISSI 的效果开始在报表正常显现,随着公司在车载存储和模拟芯片领域的持续加码, 未来有望持续受益于下游需求爆发。

    公司目前拓展海外市场,ISSI 也可以借助北京君正在国内市场的渠道资源,实现国内的市场拓展,形成“海外+国内”并进的市场布局,强化公司的行业竞争力。

    紫光国微: 公司作为中国特种IC、安全IC、FPGA三大赛道龙头企业,旗下的子公司紫光同芯主要提供8位、16位的MCU,产品应用于智能家电。

    公司布局车载控制器芯片,有望打破国外厂商在该领域的垄断,抢占车载芯片国产化发展先机,目前公司车联网应用相关的安全芯片已经开始进入试用阶段,车载控制芯片正在紧密开发过程中,推动车载芯片关键技术和产业落地进程。

    公司通过长期耕耘建立了显著的渠道优势、品牌优势和先发优势,并持续通过研发提升技术能力构筑高竞争壁垒,更能享受到下游行业的高景气红利,行业地位进一步增强。

    士兰微: 国内半导体领先企业,是国内产品线最为齐全的半导体IDM 厂商,MCU是公司重要产品线之一,公司目前收入中约30%来自MCU/逻辑器件。

    公司MCU 主要分为8 位、32 位、可编程ASSP,其中32 位MCU 也已推出多款,公司MCU 搭配IPM 模块销售,形成整套方案,解决客户需求的同时增厚公司营收体量。

    此外,公司电控类MCU产品持续在工业变频、工业UPS、光伏逆变、新能源车、物联网等众多领域得到广泛的应用。

    投资,从来都是赚认知范围内的钱,好赛道好公司还需要好价格 。

    中国芯片产业前景到底怎么样?为什么呢

    多年以来,我国芯片行业与欧洲、美国、日本、韩国和台湾相比一直处于弱势地位。近年来,中国在半导体行业研发投入逐渐增加,芯片市场规模占GDP的比重持续上升。2019年,中国芯片市场规模占GDP的比重为0.76%,2020年前三季度,这一比例进一步上升至0.82%。

    我国芯片市场规模占GDP比重有所上升

    多年以来,我国芯片行业与欧洲、美国、日本、韩国和台湾相比一直处于弱势地位。近年来,中国在半导体行业研发投入逐渐增加,芯片市场规模占GDP的比重持续上升。2019年,中国芯片市场规模占GDP的比重为0.76%,2020年前三季度,这一比例进一步上升至0.82%。

    根据中国半导体协会数据,2013-2020年,我国芯片市场规模不断增长,2019年中国芯片销售额为7562.3亿元,同比增长15.8%,2020年前三季度,中国芯片销售额为5905.8亿元,同比增长16.9%。。

    龙头企业的综合实力评析

    江苏省集成电路产量占比最大

    近年来中国集成电路产量持续增长,2019年,中国集成电路产量为2613亿块,同比增长29.5%。

    分地区来看,2019年,中国集成电路产量前三省份分别为江苏省、甘肃省、广东省,产量分别为516.29亿块、389.86亿块、363.24亿块,占全国集成电路产量的25.58%、19.32%和18.00%。

    中国半导体企业制造总额占整体半导体市场规模提升快速

    2020年1月6日,IC Insights发布了对中国半导体行业未来5年的展望。ICInsights指出,需要区分“中国半导体市场”和“中国本土半导体制造(公司总部位于中国大陆)”这两个概念,二者的区别比较明显。目前,中国本土半导体企业与国际半导体企业技术上规模上仍有差距。

    2020年,中国半导体制造总额占整体半导体市场规模的15.9%,高于2010年10.2%。预计到2025年,这一份额将比2020年增加3.5个百分点,达到19.4%。

    —— 更多数据来请参考前瞻产业研究院《中国芯片行业市场需求与投资规划分析报告》

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